HBM이나 반도체에도 Pregreg가 들어가나요?

Question

안녕하세요 전북 남원의 김종록입니다.

제가 PCB제조기술을 조금 가지고 있어서...

HBM과 반도체쪽에도 똑같은 자재가 들어가는지 궁금해서 문의 드립니다...

층과 층사이를 구분짓거나 접착할때 쓰이는게..pregreg 입니다...

일종의 접착제라할수가 있지요.....

층과 층의 혼선을 막아주는 역할도 합니다...

반도체는 잘 몰라도 HBM쪽에도 코어가 많이 들어가므로 pregreg가 쓰일듯 싶은데요....

혹시 자재 관리 하시는 분 계시면 가르침 부탁드립니다...

Answer 1

안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어입니다.

HBM과 반도체에 사용되는 자재는 PCB와는 다소 차이가 있습니다. HBM(High Bandwidth Memory)이나 반도체 제조 과정에서는 주로 반도체 칩과 기판 사이의 연결이나 적층에서 접착 소재가 사용되지만, Pregreg는 주로 PCB 제조에 특화된 자재입니다. Pregreg는 섬유와 수지의 조합으로 만들어지며 층 간의 절연과 접착 역할을 합니다. HBM이나 반도체는 미세한 구조와 연결이 중요하기 때문에, 다르게 설계된 고정밀 접착 소재가 사용됩니다. 따라서 Pregreg가 직접 사용되지는 않습니다. 그러나 최종 제품에서 PCB가 포함되는 경우에는 간접적으로 관련될 수 있습니다.

Answer 2

안녕하세요. 조일현 전문가입니다.

HBM과 반도체 패키지에도 프리프레그가 사용됩니다.

유사한 원리로 층간 절연과 접착, 신호 간섭 방지등의 목적으로 사용됩니다.