안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
반도체는 모래에서 추출한 실리콘을 웨이퍼 형태로 만들고 이 위에 미세한 회로를 새겨 넣는 복잡한 과정을 거쳐 제작됩니다. 먼저 웨이퍼에 산화, 포토, 식각 등의 공정을 반복하며 층을 쌓고 회로 패턴을 형성합니다. 이후 금속 배선을 연결하고 불필요한 부분을 제거하는 등의 추가 공정을 거쳐 완성된 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하고 포장하는 과정을 통해 우리가 사용하는 반도체 칩이 탄생합니다. 이러한 정교한 공정을 통해 반도체는 현대 사회의 모든 전자 기기에 필수적인 부품으로 자리매김하게 되었습니다.
