TSMC 반도체 관련한 질문입니다.

Question

안녕하세요. 최근에 TSMC 사에서 혁신적인 반도체를 개발하고 양산 단계 이르렀다고 합니다 보통 반도체는 발열을 잡기 위하여 외부 쿨러를 사용하는데 TSMC에 이번 반도체는 반도체 내부에 특수 재질의 튜브로 만든 수로를 만들어 수냉식으로 발열을 잡는다고 합니다 이러한 상황에서 삼성전자가 파운드리 영역에서 TSMC와 경쟁을 할 수 있는지 추이가

궁금합니다

Answer 1

안녕하세요. 김명주 경제전문가입니다.

TSMC가 첨단 공정에서 패키징·열관리 기술(예: 고집적 칩렛 구조와 액체 냉각 적용)을 선도하고 있는 것은 사실이지만, 파운드리 경쟁력은 단순 발열 기술 하나가 아니라 수율·공정 안정성·고객 생태계·CAPEX 규모가 복합적으로 결정합니다.

삼성전자는 GAA 공정과 첨단 패키징 역량을 확대 중이므로 단기 격차는 존재하더라도 중장기적으로는 특정 고객·공정 세그먼트에서 점유율을 방어하거나 확대할 여지는 남아 있습니다.

Answer 2

안녕하세요. 경제전문가입니다.

TSMC의 내부 수로형 냉각은 고성능 AI칩 발열 대응을 위한 패키징 혁신이며, 삼성은 HBM·파운드리 3나노 GAA 공정 경쟁력이 관건입니다; 단기 점유율 격차는 유지되나 패키징·HBM 수율 개선이 되면 일부 고객사 유치 가능성은 있습니다.

Answer 3

안녕하세요. 정현재 경제전문가입니다.

TSMC는 최근 혁신적인 수냉식 기술을 적용한 반도체를 양산하는 단계에 도달하며 업계 선두를 유지하고 있습니다. 기술은 반도체 내부에 특수 재질의 수로를 삽입해 발열을 효과적으로 관리하는 방식으로, 고성능 반도체 설계와 안정성 향상에 도움을주는데 그러나 삼성전자는 GAA(게이트 올 어라운드) 기술을 적용한 3나노 공정 양산과 2나노 개발에 집중하면서, 수율과 단가 경쟁에서 차별화 전략을 펼치고 있고, 고객사 주문 분산을 통해 시장 점유율 확보에 주력하고 있습니다