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인공지능 반도체 완제품을 만드는 패키징기술 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)' 은 뭔가요?

삼성전자와 TSMC가 차세대 첨단 패키징 기술을 두고 맞붙는다. 양사 모두 인공지능(AI) 반도체 완제품을 만드는 패키징으로 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)' 기술을 낙점했다고 하는데요. 기존 패키지 기술과 어떠헥 다른가요?

1개의 답변이 있어요!

  • 시뻘건반달곰33

    시뻘건반달곰33

    팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)은 반도체를 사각 패널 위에서 패키징하는 기술입니다. 기존의 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널을 사용하여, 모서리에서 발생하는 칩 손실을 줄이고 생산성을 높일 수 있습니다. 이로 인해 한 번에 더 많은 반도체를 만들 수 있어 효율적입니다.