삼성 전자가 새로운 ABM 신제품을 만들었다는 데 반격할 할 수 있나요?
사실 요즘에 삼성전자는 TSMc SK 하이닉스 마이크론의 많이 밀려 있는 상태인데 어제 뉴스를 보니까 새로운 에이치비엠이 나왔다고 해서요. 새로운 에이치비엠이 삼성전자사 반격할수 있는 무기가 될까요?
안녕하세요. 하성헌 경제전문가입니다.
삼성 전자가 신형 반도체를 공개하였고, 엔비디아에서 이러한 삼성의 제품을 테스트하고 있다고 하였습니다. 다만 이러한 테스트를 아직 통과한 것은 아니기에 아직은 그러한 반격이 시작된 것은 아니라고 보이며, 현재까지 sk하이닉스의 반도체 시장의 우위가 지속될 것으로 보여집니다. 만약 이러한 반도체의 납입이 성공하여 지속적인 장기생산이 된다고 한다면 이는 반격의 무기가 될 것이라고 보여지지만, sk하이닉스 측에서도 이러한 개발에 맞서 새로운 신제품 개발을 하고 있을 것으로 보여 이 부분에 대한 확인이 필요할 것으로 보여집니다.
안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.
질문해주신 삼성전자가 새로운 ABM을 만드는 것에 대한 내용입니다.
예, 물론 새로운 반도체가 만들어지면 삼성전자에 호재가 될 수 있지만
동시에 ABM 반도체를 사용하는 시장이 열려야 할 것입니다.
안녕하세요. 배현홍 경제전문가입니다.
삼성전자는 HBM에서 가장 후발주자이며 삼성전자는 과거부터 파운드리에서도 GAA공정으로 자신들이 가장 앞서있다고 하거나 작년에도 1c공정으로 가장 빠르다고 말만 햇을뿐 실제로는 성과도 없고 오히려 격차만 더커졌다는걸 직시하셔야 합니다
지금은 HBM3에서 퀄테스트 통과소식도 없으며 이게 나와야 기술이나 신뢰가 가능하지 그 이전까지는 삼성 내부이야기는 믿을필요는 없습니다
안녕하세요. 전중진 경제전문가입니다.
삼성전자와 같은 경우
아직까지 hbm 반도체에 있어서
경쟁사들에 비하여 유의미한 성과가 이싿고 보기는
어렵지 않나 싶습니다.
안녕하세요. 경제전문가입니다.
삼성은 HBM3E 12단 적층 제품을 공개했습니다. 기존보다 속도도 빠르고 발열이 적고, 전력효율이 높은 특징이 있으며 고성능 AI 반도체에 유리합니다.
현재 SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이지만 삼성은 기술 안정성을 확보한 후 승부를 보는 전략이라 본격 경쟁이 시작된다고 보고 있습니다.
안녕하세요. 김창현 경제전문가입니다.
삼성전자는 현재 주력인 HBM3E 다음 세대인 HBM4 개발에 집중하며 기술 초격차 전략을 구사하고 있습니다. HBM4의 핵심 공정인 1c D램 공정의 수율을 30% 미만에서 50~70% 수준까지 끌어올리는 데 성공했다는 소식이 들려왔습니다. 이는 칩 중앙부 배선층 구조 혁신을 통해 발열과 신호 간섭 문제를 해결한 결과라고 합니다. 이러한 수율 개선을 바탕으로 7월 초 엔비디아, AMD 등 핵심 고객사에 12단 HBM4 샘플을 공급할 계획이며, 8월 말에는 16단 샘플 공급도 예정되어 있습니다. 이는 SK하이닉스가 먼저 HBM4 샘플을 내놓은 지 불과 몇 개월 만에 삼성전자가 빠르게 추격하고, 더 나아가 HBM4 시장에서는 오히려 유리한 고지를 점할 수 있다는 분석까지 나오고 있습니다.
안녕하세요. 정현재 경제전문가입니다.
삼성전자에서 새로운 HBM4 개발에는 성공했지만 대량 양산화와 발주사의 기술 품질 테스트를 통과한 게 아니라서, 아직 주가가 상승할 지를 예상하긴 어렵습니다. 다만, 호재인 이슈는 맞습니다.
안녕하세요. 이힘찬 경제전문가입니다.
삼성전자가 최근 발표한 신형 HBM3E 제품은 반격의 발판이 될 수 있어요.
지금까지는 SK하이닉스가 HBM 시장을 주도했지만, 삼성도 12단 적층 기술과 고성능 제품을 개발해 기술 격차를 좁히고 있는 상황이에요.
다만 실제 반격이 되려면 NVIDIA나 AMD 같은 고객사 확보가 중요하고, 제품 신뢰성과 수율도 경쟁력을 좌우할 거예요.