엘이디에서 가장 중요한 부품은 반도체 칩입니다. 반도체 칩은 일반적으로 각 반도체 소자를 포함하고 있는 실리콘 웨이퍼 위에 만들어집니다. 반도체 칩은 발광 다이오드(Light Emitting Diode)로서 동작하며, 전기 신호를 광선으로 변환하는 역할을 합니다.
발광 다이오드의 발광층은 발광에 관여하는 재료로 구성됩니다. 일반적으로 다양한 반도체 물질, 예를 들어 갈륨, 인듐, 산화아연 등이 사용됩니다. 이러한 재료의 조합과 형태에 따라 다양한 색상과 특성의 LED를 제조할 수 있습니다.
LED의 접합 영역은 양극과 음극 사이의 접합부를 의미합니다. 이 영역에서 전기가 흐르면 발광이 발생하게 됩니다. 일반적으로 p-n 접합이 형성되며, p-영역은 양극(Anode), n-영역은 음극(Cathode) 역할을 합니다.
LED 칩을 보호하고 광선을 방출하는 역할을 하는 캐빈은 다양한 재료로 제작될 수 있습니다. 흔히 사용되는 재료로는 투명한 플라스틱이나 유리가 있습니다. 캐빈은 LED의 색상, 분산각, 보호 등의 특성을 결정합니다.
LED를 회로에 연결하기 위해 사용되는 연결선은 전도성이 높은 금속으로 만들어집니다. 일반적으로 금속 선이나 금속 패드로 제작되며, 칩과 다른 부품 사이의 전기적인 연결을 가능하게 합니다.
