향후 첨단 반도체는 후공정의 패키징이 더 중요하다고 언급하는 이유가 무엇일까요?
하이닉스의 이강욱 부사장이 이번에 반도체의 향후 50년은 후공정 패키징이 전부가 될것이라며 아주 큰 강조를 하던데요.
그렇다면 왜 반도체칩을 패키징하는 이 공정이 가장 중요하고 첨단반도체 분야에서 핵심이라고 보는 배경이 무엇일까요?
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이강욱 하이닉스 부사장이 반도체 패키징 공정의 중요성을 강조한 배경은 다음과 같습니다.
첫째, 반도체 성능 향상의 한계에 직면했기 때문입니다. 최첨단 공정으로도 칩 성능 향상에는 한계가 있어, 패키징 기술 혁신을 통해 차별화를 꾀하고자 합니다.
둘째, 패키징 기술은 반도체의 신뢰성, 전력 효율성 등에 큰 영향을 미치기 때문입니다. 효율적인 열방산과 신호 전달을 위해서는 첨단 패키징 기술이 필수입니다. 셋째, 향후 시스템 반도체 중심으로 패러다임이 전환되고 있기 때문입니다. AI, 빅데이터 등을 위한 초고성능 시스템 반도체가 요구되고 있습니다.
이에 따라 하이닉스는 패키징 기술 개발과 투자에 사활을 걸고 있다고 볼 수 있습니다. 향후 반도체 기업의 경쟁력은 패키징 기술력이 결정짓는 측면이 커질 것으로 전망됩니다.
