하이닉스의 이강욱 부사장이 이번에 반도체의 향후 50년은 후공정 패키징이 전부가 될것이라며 아주 큰 강조를 하던데요.
그렇다면 왜 반도체칩을 패키징하는 이 공정이 가장 중요하고 첨단반도체 분야에서 핵심이라고 보는 배경이 무엇일까요?
