반도체 기술의 패러다임이 바뀌어서, 후공정이 전 공정만큼이나 중요해지고 있다고 합니다. 후 공정의 기술은 우리나라 삼성전자나, SK하이닉스가 대표적 기업인데, '첨단패키징'기술이 강점이라고 한다는데 '첨단패키징'기술은 어떤 기술인가요?
