반도체 기술의 패러다임이 바뀌어서, 후공정이 전 공정만큼이나 중요해지고 있다고 합니다. 후 공정의 기술은 우리나라 삼성전자나, SK하이닉스가 대표적 기업인데, '첨단패키징'기술이 강점이라고 한다는데 '첨단패키징'기술은 어떤 기술인가요?
패키징이라고 해서 후공정이라고 이야기를 많이 합니다.
좁게 봐서는 리소그래피가 끝난 칩을 잘라내서 개별화 하는 것 부터 넓게는 pcb 기판에 회로를 만들어 잘 장착하는 것 까지가 그 공정에 포함된다 할 수 있습니다.
그 하나하나의 과정은 반도체 전공정에 모두를 합친 것 만큼이나 방대한 분야이고요.
