반도체 공정중 칩을 패키징하는 후공정이 있는데 후공이 무엇인가요?. 반도체 미세화 기술이 한계점에 다다른 현시점에서 중요한 공정이 후공정이라 는데 후공정이 뭔가요?
안녕하세요. 류경태 경제·금융전문가입니다.
반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전공정과 여기에 칩을 패키징하는 후공정으로 나누어지게 되므로 후공정이라는 것은 칩을 패키징하는 과정이라고 보시면 됩니다.
다만 이 부분은 경제 분야가 아니라 과학과 관련된 질의로 해주시는 것이 맞을 것으로 보여집니다.
