삼성전자가 한때 HBM 산업을 축소한 반면, 하이닉스는 지속적인 투자를 통해이 분야에서 선도적인 위치를 확보했습니다. 이로인해 하이닉스는 HBM 기술에서 우위를 점하며, 삼성전자는 이를 추격하는 상황이 되었습니다. HBM은 인공지능과 고성능 컴퓨에 필수적인 메모리 기술로, 업계에서 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.
SK하이닉스가 최근 획득한 반도체 기술은 주로 DRAM과 NAND 플래시 메모리의 3D 집적 기술입니다. 3D 집적 기술은 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올려 고용량을 구현하고 동시에 속도와 효율성을 높이는 방식입니다. 이 기술은 물리적으로도 더욱 복잡한 제조 공정을 요구하지만 작은 공간에 더 많은 데이터를 저장할 수 있게 해 줍니다.