안녕하세요. 김학영 과학전문가입니다. 연마공정은 물체의 표면을 갈거나 연마하여 부드러운 표면을 만드는 공정을 말합니다. 반도체 제조에서는 웨이퍼의 표면을 부드럽고 매끄러운 상태로 가공하여, 재료의 두께 균일도와 표면 평탄도를 개선시켜야 합니다.
스톡 연마는 웨이퍼의 초기 가공 단계에서 사용되며, 웨이퍼의 표면 변질층을 제거하고 두께 균일도를 개선시킵니다. 이후 파이널 연마공정에서는 웨이퍼의 표면을 더욱 부드럽고 매끄럽게 가공하여, 표면의 경면을 만들어냅니다. 이는 웨이퍼의 표면을 광택나게 만들어 반사율을 높이고, 더욱 정밀한 가공이 가능하도록 만들어줍니다.
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