안녕하세요. 김학영 과학전문가입니다. 증착공정은 기체나 액체 상태의 물질을 고체 상태로 전환시키는 공정으로, 반도체 제조 과정에서 매우 중요한 공정 중 하나입니다.
반도체 제조에서 증착공정은 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 물질을 입히는 과정을 말합니다. 이를 통해 박막을 형성하여 원하는 전기적 특성을 부여할 수 있습니다. 증착공정은 크게 화학기상증착(CVD)과 물리기상증착(PVD)으로 나뉩니다.
화학기상증착(CVD)은 원자나 분자 단위의 기체를 웨이퍼 표면에 증착시키는 공정으로, 화학 반응을 이용하여 증착합니다. 반면 물리기상증착(PVD)은 원자나 분자 단위의 고체 물질을 웨이퍼 표면에 증착시키는 공정으로, 진공 상태에서 기체나 액체 상태의 물질을 이용하여 증착합니다.
반도체 제조에서는 다양한 종류의 증착공정이 사용되며, 각각의 증착공정은 원하는 박막을 형성하는데 특화되어 있습니다. 이를 통해 반도체 제조에서 필요한 다양한 전자부품을 만들어낼 수 있습니다.
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