올해들어서 자주 듣는게 HBM3 차세대 메모리반도체 얘기가 많이 들립니다.
그렇다면 일반 D램 메모리 반도체의 특징이 무엇인지 무엇보다 이 둘의 공정난이도 차이와 왜 공정난이도에서 차이를 보이는건지 궁금합니다
