학문
반도체 공정에서 박막증착 공정은 웨이퍼 표면에 분자 또는 원자단위 얆은 막을 입히는 과정이라고 하는데 증착공정이 뭔가요?
반도체 공정에서 박막증착 공정은 웨이퍼 표면에 분자 또는 원자단위 얆은 막을 입히는 과정이라고 하는데 증착공정이 뭔지 궁급합니다
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안녕하세요. 김학영 과학전문가입니다. 박막증착공정은 기체나 액체상태의 물질을 웨이퍼나 서브스트레이트 표면 위에 증착시켜서 얇은 박막을 형성하는 공정을 말합니다. 이 공정은 반도체 제조에서 매우 중요한 역할을 하며, 반도체 소자나 태양전지 등 다양한 응용 분야에서 사용됩니다.
증착 공정은 크게 물리적 증착과 화학적 증착 두 가지 방법으로 구분됩니다. 물리적 증착은 기체나 액체의 분자를 열에너지나 전자충돌 등의 물리적 작용으로 웨이퍼 표면 위에 증착시키는 방법입니다. 예를 들어, 진공 상태에서 금속 기체를 가열하면 금속 원자가 기체 상태로 증발하여 웨이퍼 표면 위에 증착됩니다.
화학적 증착은 반면, 기체나 액체의 분자를 화학 반응을 통해 웨이퍼 표면 위에 증착시키는 방법입니다. 이 방법은 화학 기체를 반응실에서 유지하고, 웨이퍼가 표면 위를 지나가면서 화학 반응이 일어나게 하는 방법입니다. 예를 들어, 실리콘 박막을 만들 때는 실리콘 기체와 산소 기체를 혼합하여 반응시켜서 산화 실리콘 박막을 만들 수 있습니다.
이렇게 만들어진 박막은 반도체 소자에서 다양한 역할을 수행하게 됩니다. 예를 들어, 박막은 반도체 소자의 절연막이나 금속 접촉층 등으로 사용됩니다