AI 칩 출시 지연: 엔비디아의 차세대 AI 칩인 블랙웰 B200의 출시가 당초 계획보다 최소 3개월 늦춰진 것으로 알려졌습니다. 이 지연은 엔비디아의 주요 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 클라우드 업체에서 발견된 결함 때문입니다. 이러한 결함 문제로 인해 엔비디아는 반도체 생산업체 TSMC와 새로운 테스트 작업을 진행 중이며, 대규모 출하는 내년 1분기까지 지연될 것으로 보입니다 .
경기침체 우려: 미국의 경기침체 우려가 커지면서 전체 시장이 불안정한 상황입니다. 이러한 경제적 불확실성은 기술주 전반에 부정적인 영향을 미치고 있습니다 .
기술주 전반의 약세: 같은 날 다른 주요 기술주들, 예를 들어 애플, 구글, 마이크로소프트 등의 주가도 큰 폭으로 하락했습니다. 이는 전체 시장에서 기술주에 대한 신뢰가 약해지고 있음을 시사합니다 .