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반도체 크기가 작아질 수 있었던 이유는 크게 세 가지로 요약할 수 있습니다. 첫째, 기술 발전으로 인해 초미세 공정 기술, 새로운 소재의 개발, EUV 리소그래피 도입이 가능해져 나노 미터 단위의 미세한 패턴을 웨이퍼에 새기고 트랜지스터 크기를 극적으로 줄일 수 있었습니다. 둘째, 경제적 이유로 웨이퍼 한 장당 더 많은 칩을 생산함으로써 생산 비용을 절감하고 수익성을 높일 수 있으며, 트랜지스터 크기 감소는 처리 속도 향상, 전력 소비 감소, 발열 감소 등의 성능 향상을 가져왔습니다. 또한, 휴대폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 소형 전자 기기의 보급으로 소형화된 반도체에 대한 수요가 증가했습니다. 셋째, 사회적 요구로 정보 폭발에 따라 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있는 반도체가 필요해졌고, 인공지능, 빅데이터 등의 분야에서는 막대한 양의 데이터 처리를 위해 고성능 반도체가 필수적으로 요구되었습니다. 이처럼 기술 발전, 경제적 이유, 사회적 요구 등이 상호 작용하여 반도체 크기는 지속적으로 작아져 왔으며, 앞으로도 반도체 크기는 더욱 작아져 전자 기기의 성능 향상, 소형화, 저렴화에 기여할 것으로 기대됩니다.
