학문
HBM 핵심공정에 대해 알려주세요.
AI 학습에 최적화된 HBM 제조 과정 중 핵심공정에 대해 알고 싶어요. 고부가가치 제품이니깐 그 만큼 중요한 공정이 있을거라 생각해요.
2개의 답변이 있어요!
안녕하세요.
HBM(High Bandwidth Memory) 제조에서 핵심 공정은 웨이퍼 제작, TSV(Through-Silicon Via) 형성, 그리고 칩간 연결입니다. 이 공정들은 고속 데이터 전송을 위한 높은 전도성과 낮은 전력 소모를 실현하는 데 중요합니다. 그리고, 고밀도 집적도를 보장하며 고부가가치 메모리 제품을 만드는 데 필수적인 단계입니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
HBM(High Bandwidth Memory) 제조의 핵심 공정은 실리콘 관통 전극(TSV) 기술과 다이 스태킹 공정입니다. TSV는 칩 간 고속 데이터 전송을 가능하게 하며, 다이 스태킹은 여러 메모리 칩을 3D로 적층하여 높은 대역폭과 용량을 제공합니다. 이러한 공정은 정밀한 패키징 기술과 열 관리를 요구하며 AI 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 고부가가치 제품으로 주목받습니다.