박막을 제조하는 대표적인 방법으로는 화학 기상 증착, 물리적 기상 증착, 스핀 코팅 및 원자층 증착 등이 있습니다. CVD는 가스를 이용해 박막을 형성하는 방식으로 고품질의 균일한 막을 얻을 수 있습니다. PVD는 진공 상태에서 물질을 증발시켜 기판에 박막을 형성하는 방법입니다.
박막을 제조하는 대표적인 방법으로는 물리적 증착법(PVD)과 화학적 증착법(CVD)이 있습니다. PVD에는 진공 상태에서 금속이나 합금을 증발시켜 기판에 박막을 형성하는 증발법 플라즈마를 이용해 금속을 기화시키는 스퍼터링 등이 포함됩니다. CVD는 화학 반응을 통해 기체 상태의 전구체를 기판 위에 증착하여 박막을 형성하는 방법으로 반도체 공정에서 많이 사용됩니다. 이 외에도 원자층 증착(ALD)은 매우 얇고 균일한 층을 형성할 수 있어 정밀한 박막이 필요한 공정에 쓰입니다. 각 방법은 박막의 특성과 목적에 따라 선택됩니다.
