학문
다이싱공정은 어떤 방식으로 이루어지며, 미세화될수록 어떤 어려움이 생길까요?
반도체의 칩을 자르는 다이싱 공정은 어떤 방식으로 이루어지는 궁금하며 미세화될수록 어떤 어려움과 난제가 있는지도 알고 싶습니다.
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1개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
반도체 다이싱 공정은 웨이퍼 위에 형성된 칩들을 절단해 개려 다이로 분리하는 단계로 주로 다이싱 소우 레이저 컷팅 플라즈마 다이싱 방식이 사용됩니다 칩이 미세화될수록 칩 크기가 작아지고 두께도 얇아져 미세 균열 파손 미세 입자의 발생 등 물리적 안정성이 문제 되며 고집적 패키징과후공정 수율이 큰 영향을 미칩니다
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