학문
반도체 칩의 미세화가 한계에 다다를 경우 어떤 기술들이 대체하나요?
안녕하십니까.
반도체의 칩들이 상당히 작아지고 있고, 이에 따라 반도체 공정이 점점 미세화되고 있습니다. 이 공정 미세화가 한계에 도달한다면 어떤 기술들이 차세대 대체 기술로 연구되고 있는지 전문가분들의 의견 부탁드립니다.
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2개의 답변이 있어요!
안녕하세요.
칩을 더 줄이기 힘들어 지면, 그냥 더 작게 만드는 것 보다는 다른 구조나 원리를 사용해야 합니다. 요즘 트랜지스터를 둘러싸듯 만드는 GAA 구조나 여러 층을 적층하는 3D 적층 기술들이 연구중에 있습니다. 양자의 원리를 쓰는 컴퓨터 또한 지금 개발이 되고 있죠.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
반도체 미세화가 원자 단위 한계에 다다르면 실리콘 기반 공정 대신 GAAFET 2D 반도체 소재 카본 나노튜브 트랜지스터 같은 차세대 소자가 연구되고 있습니다. 또한 트랜지스터 집적 한계를 보완하기 위해 칩렛 아키텍처 3D 적층 기술이 주목받고 있습니다. 더 나아가 광자소자·뉴로모픽·양자컴퓨팅 등 새로운 패러다임의 연산 기술이 후속 대체 후보로 검토되고 있습니다.