학문
미세 공정으로 갈수록 포토 공정에 어떤 기술적 난제가 발생하나요?
현재 반도체 전공정은 이미 기술적 난관에 빠져있습니다 그렇다면 미세공정으로 갈수록 포토공정에서 어떤 기술적 난제가 발생하고 있나요
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1개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
미세공정이 심화될수록 포토 공정에서는 빛의 파장 한계로 인한 해상도저하 포토레지스트의 패턴 형성 불안정 그리고 마스크 정렬 오차가 주요 난제로 등장합니다 특히 회로 선폭이 나노미터 단위로 줄어들면 광학적 회절과 산란으로 인해 원하는 패턴을 정확히 구현하기 어려워집니다 이를 해결하기 위해 극자외선 리소스그래피 멀티패터닝 새로운 감광재 개발들이 요구되고 있습니다
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