반도체의 다음 과제는 단순하게 더 작게는 이제 한계점에 도달해가는 것 같습니다. 전력 효율이나 발열, 제조에 있어서 어떻게 할지가 중요할 것 같습니다. 미세화가 한계에 도달하니까 지금은 3D로 적층하는 방식들ㅇ ㅣ나오고 있죠. 그리고 앞으로 AI와 데이터센터가 매우 중요할 것 같습니다. 따라서 전력을 적게 활용하면서도 고성능을 구현하는 그러한 반도체가 필요할 것으로 생각됩니다.
아무래도 반도체가 상당히 미세화되다 보니 미세공정의 물리적 한계를 극복하는 부분이 아닐까 싶네요. 그리고 전력의 효율도 향상시킬 수 있는 기술이요. 원자 단위로 축소되면서 양자터널링 효과와 발열 문제가 커지고 있습니다. 이를 해결하기 위한 GAA 트랜지스터나 3D 적층 구조, 와이드밴드갭 반도체 등이 현재에도 개발 중에 있어요.