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전기·전자
Q. 삼성전자의 파운드리 반도체는 무엇때운에 TSMC에못 미치나요?
안녕하세요. TSMC의 경우 공정 기술개발에 있어 상당한 선도적 위치를 점유하고 있습니다. 현 시점 파운드리 경우 점유를 더욱 빼앗기고 있다고 합니다. 궁극적으로는 높은 수율을 바탕으로한 생산성, 비용 적인 측면과 대규모 R&D 투자 등이 장점으로 꼽힙니다.
전기·전자
Q. 컴퓨터 관련 Mhz는 어떤 단위인가요?
안녕하세요. Hz는 주파수의 단위 입니다. Hz앞에 붙은 영어 단어는 10의 6승을 나타내는 Mega, 즉 메가헤르츠를 나타내는 것으로 보입니다. 즉 1 GHz = 1,000,000 Hz를 의미합니다.
전기·전자
Q. 3D IC technology 는 어떤 것인지 궁금합니다.
안녕하세요. 3D IC 기술은 반도체의 집적도를 높여 성능 개선을 위한 기술입니다. 수직으로 적층하여, 공간의 효율성과 성능을 극대화 시키는 기술입니다.
전기·전자
Q. 반도체에 도핑을 하면 할 수록 전기기도가 높아지는건가요? 아니면 낮아지나요??
안녕하세요.반도체의 도핑의 경우 종류가 농도 등에 따라 전기적 성질이 변합니다. 보통은 도핑을 하면 할수록 전기전도도가 높아지는 경향을 보이나, 농도가 너무 높아지면 전자 이동도가 감소할 수 있으며, 전기전도도의 증가율이 저하될 수 있습니다.
전기·전자
Q. VR 기술의 현재와 미래 응용 분야는 무엇인가요?
안녕하세요. VR의 다양한 응용분야가 있습니다. 대표적으로 게임이나 영화 감상등의 엔터테인먼트 분야에 사용이 가능하고, 교육훈련 또한 VR을 활용하여 가능할 것입니다. 향후 생겨날 예상분야 중 하나를 꼽는다면, 관광 및 여행을 VR로 갈 수 있지 않을까 싶습니다.
재료공학
Q. 냄비받침은 무슨 소재로 만드는지 알수 있을까요 ?
안녕하세요. 냄비받침의 종류는 매우 다양하며, 제시한 내용대로, 실리콘, 고무 등을 사용합니다. 또한 이 외에도 목재 등도 사용됩니다. 실리콘의 경우 고온에서 안정적이고 비독성의 식품 안전 기준을 충족하는 제품으로 사용되며, 미끄럼을 방지할 수 있습니다. 고무의 경우 탄성이 좋고 충격 등의 흡수력이 좋은 장점을가지고 있으며, 실리콘에 비해 내열성이 비교적 낮습니다.
재료공학
Q. Mechanical peel off 기술이 무엇인가요?
안녕하세요. Mechanical Peel Off 기술은 기계적 방법을 통한 특정 층을 박리하는 기술로, 2D 물질의 제조나 반도체, 광전소자 등을 제조할 때 사용 될 수 있습니다. 이는 기판 위에 박리할 물질을 증착시키고, 기계적 힘을 통해 물질을 떼어냅니다. 이렇게 때어낸 물질을 전사공정을 통해 배치하는 형태로 제조되는 기술입니다.
재료공학
Q. 소화기에 들어있는 가루는 무엇으로 되어있나요?
안녕하세요. 소화기 내 사용되는 가루의 경우 소화를 위한 파우더로 소화기의 종류에 따라 다른 물질들이 포함되어 있습니다.대표적으로 일반적인 가루 소화기의 경우 인산암모늄이라는 파우더가 들어있으며, 이는 ㅅ산소 공급을 차당하여 화재를 진압하도록 합니다. BC 소화기의 경우 액체 화재 또는 전기 화재 등에 사용되는 소화기로, 이는 탄산수소나트륨이 들어있는데, 이는 열에 의한 분해로 인해 이산화탄소가 방출되어 산소가 차단되어 화재를 진압하는 형태입니다.
재료공학
Q. 올해 반도체와 2차전지 소재 업체에 더욱 주목해야 하는 이유는?
안녕하세요.올해 관련산업을 주목해야하는 주된 이유는 엔비디아가 미국 시총 1등을 기록했을 정도로 인공지는 AI와 그와 관련된 제품의 수요가 급증하고 있습니다. 또한 전기자동차 시장의 증가로 인하여 2차전지 시장 또한 급증하고 있어, 이와 관련하여 주목하고 대비가 필요한 부분입니다.
재료공학
Q. 용접에 사용하는 막대는 무엇으로 만드는 건가요?
안녕하세요. 용접할 때 사용되는 것은 용접봉으로 불리며, 이는 금속을 녹여 접합하는 용접 공정에서 중요한 재료입니다. 대표적인 용접봉의 재료로는 탄소강, 스테인리스강, 저합금강, 알루미늄, 구리 등이 사용됩니다.