안녕하세요 김재훈 전문가입니다.
전기·전자
Q. 전기 코드에서 전기가 들어오는데 왜 각자 전자기기 마다 사용효울이 다르고 사용되는 전기가 달라서 전기세가 다르게 나올까요??궁금합니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.가정의 콘세트에서 나오는 전기는 동일한 교류 전압이자만 각 전자기기는 내부회로와 부품 특성에 따라 필요한 전력량이 달라집니다 효율이 좋은 기기는 같은 일을 하더라도 적은 전력을 소모하고 효율이 낮은 기기느 더 많은 전력을 사용하게 됩니다 사용자가 어떤 기기를 얼마나 오래 쓰느냐에 따라 전력과 전기세거 달라지는 것입니다
재료공학
Q. 식각공정에서 건식과 습식식각공정 차이가 무엇인가요
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.반도체 식각공정에서 습식 식각은 액체 화학용액을 사용해 재료를 녹여내는 방식으로 공정이 단순하고 빠르지만 등방성 시각이 많아 미세 패턴 형성에; 한계가 있습니다 반면 건식 식각은 플라즈마나 기체 반응을 이용해 재료를 제거하느방식으로 방향성을 제어할 수 있어 미세하고 정밀한 패턴 구현에 유리합니다 그래서 미세화된 반도체 소자 제언는 주로 건식 식각이 사용되고 있습니다
전기·전자
Q. 큐알코드로 핸드폰의 카메라도 해킹 되나요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.일반적으로 단순히 큐알코드를 스캔해 카카오톡 친구추가를 하는 행위만으로는 휴대폰 카메라가 해킹되거나 사생활이 노출되니즞 않습니다 큐알코드 해킹은 보통 악성 앱 설치나 피싱 사이트 접속을 유도하는 경우에 발생하는데 카카오톡 내에서 단순 친구 등록 과정은 위험하지않습니다
전기·전자
Q. 트랜지스터의 게이트 절연막은 전공정에서 어떻게 형성되나요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.트랜지스터의 게이트 절연막은 전공정의 산화 공정을 통해 실리콘 표면에 얇은 산화막을 형성하거나 최근에는 원자층 증착 방식으로 고유전율 물질을 증착하여 만듭니다 이 절연막은 게이트 전극과 채널 사이에서 전류 누설을 막고 전기장을 효율적으로 전달하는 핵심 역할을 합니다 미세화가 진행될수록 산화막 두께를 원자 단위로 정밀하게 제어해야 하므로 재료 공정 기술의 한계가 큰 과제로 떠오르고 있습니다
재료공학
Q. 후공정에서 사용되는 몰딩공정은 어떤 역할을 할까요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.반도체 후공정의 몰딩공정은 패키징 단계에서 칩과 배선 와이어 등을 에폭시 몰딩 컴파운드로 감싸 보호하는 역할을 합니다 이를 통해 외부 충격 습기 열 화학적 스트레스 등으로부터 소자를 안정적으로 보호하고 장기 신뢰성을 확보할 수 있습니다 또한 칩의 전기적 특성을 유지하면서 소형과 고집적 패키징을 가능하게 해주는 핵심 공정 중 하나입니다
재료공학
Q. 미세 공정으로 갈수록 포토 공정에 어떤 기술적 난제가 발생하나요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.미세공정이 심화될수록 포토 공정에서는 빛의 파장 한계로 인한 해상도저하 포토레지스트의 패턴 형성 불안정 그리고 마스크 정렬 오차가 주요 난제로 등장합니다 특히 회로 선폭이 나노미터 단위로 줄어들면 광학적 회절과 산란으로 인해 원하는 패턴을 정확히 구현하기 어려워집니다 이를 해결하기 위해 극자외선 리소스그래피 멀티패터닝 새로운 감광재 개발들이 요구되고 있습니다
재료공학
Q. 다이싱공정은 어떤 방식으로 이루어지며, 미세화될수록 어떤 어려움이 생길까요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.반도체 다이싱 공정은 웨이퍼 위에 형성된 칩들을 절단해 개려 다이로 분리하는 단계로 주로 다이싱 소우 레이저 컷팅 플라즈마 다이싱 방식이 사용됩니다 칩이 미세화될수록 칩 크기가 작아지고 두께도 얇아져 미세 균열 파손 미세 입자의 발생 등 물리적 안정성이 문제 되며 고집적 패키징과후공정 수율이 큰 영향을 미칩니다
재료공학
Q. 반도체 공정구조에서 전공정과 후공정구조 차이가 무엇인가요
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.반도체 전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 과정으로 산화 확산 포토리소그래피 식각 금속배선 등 미세 소자를 만드는 핵심 단계입니다. 반면 후공정은 완성된 웨이퍼를 개별 칩으로 절단해 패키징하고 전기적 검사 및 신뢰성 테스트를 거쳐 최종 제품화하는 과정입니다. 즉 전공정은 소자 형성에 후공정은 칩 보호와 사용 가능 형태로 완성하는 데 초점이 있습니다.
재료공학
Q. 산화공정은 반도체 소자 형성에 어떤 기여를 하나요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.반도체 전공정의 산화공정은 실리콘 표면에 얇은 산화막을 형성하여 소자의 핵심 절연층이나 보호층으로 활용됩니다. 이 산화막은 트랜지스터 게이트 절연 소자 간 전기적 분리 불순물 확산 차단 등 중요한 역할을 하며 소자의 성능과 신뢰성을 크게 좌우합니다. 따라서 산화공정은 미세 공정에서 소자 형성을 가능하게 하는 핵심 기반 기술입니다.
재료공학
Q. 반도체 웨이퍼(Wafer)는 어떤 재료로 만들어지고, 왜 그 재료가 사용될까요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.반도체 웨이퍼는 주로 고순도의 단결정 실리콘으로 만들어지며 이는 지구에서 풍부하고 값싸면서도 전기적 성질을 정밀하게 제어할 수 있기 때문입니다. 실리콘은 밴드갭이 적당해 열적 안정성이 높고 산화막 형성이 용이해 미세한 회로 제작에 유리합니다. 이런 특성 덕분에 실리콘 웨이퍼가 반도체 산업의 표준 소재로 자리잡았습니다.