안녕하세요. 한만전 전문가입니다.
Q. 반도체 산업에서 중요한 소재는 무엇인가요?
안녕하세요. 한만전 전문가입니다.반도체의 주요 핵심 재료는 다음과 같습니다:1. 실리콘: 가장 널리 사용되는 반도체 재료로, 트랜지스터와 다이오드 등 다양한 반도체 소자의 기본 재료입니다.2. 게르마늄: 실리콘보다 더 높은 전자 이동도를 가지고 있어 고속 소자에 사용되지만, 열적 안정성이 낮아 실리콘에 비해 사용이 제한적입니다.3. 갈륨 비소: 높은 전자 이동도와 넓은 밴드갭을 가지고 있어 고주파 및 고온 환경에서 우수한 성능을 발휘합니다. 주로 LED, 레이저 다이오드, 고속 전자 소자에 사용됩니다.4. 인듐 인화물: 광통신 및 고속 전자 소자에 사용되며, GaAs보다 더 높은 전자 이동도를 가지고 있습니다.5. 실리콘 카바이드: 높은 열전도성과 내열성을 가지고 있어 고온, 고전압, 고전류 환경에서 사용됩니다.6. 질화 갈륨: 높은 전압과 전류를 처리할 수 있어 전력 전자 소자와 RF 소자에 널리 사용됩니다.
Q. 아교라는것에 재료는 무엇인지 궁금 합니다.
안녕하세요. 한만전 전문가입니다.아교는 동물의 뼈나 피부에서 추출한 단백질 성분으로, 옛부터 접착제로 많이 사용되었습니다.소,돼지,닭등의 뼈,힘줄,피부 등을 물어 불려 끓여서 농축시키고 이것을 굳히면 아교가 됩니다.
Q. 금이 산업용에 쓰이는 경우가 있나요?
안녕하세요. 한만전 전문가입니다.금은 자연상태에서 화학적으로 매우 안정적인 금속으로 타 원소와 결합되지 않습니다. 하여 전기,전자통신 분야에서 안정적인 신호 전달시 또는 반도체분야에 필수적 금속 입니다.
Q. 유리기판이 반도체 제작에 어떤 기여를 하나요?
안녕하세요. 한만전 전문가입니다.반도체에서 유리기판은 반도체 칩 패키징에서 중요한 역할을 하고 있으며, 기존의 유기 기판에 비해 여러 가지 장장점을 가지고 있습니다.유리기판은 높은 기계적 강도를 가지고 있어 반도체 칩의 구조적 안정성을 제공합니다. 이는 대형 반도체 칩을 고온 처리 시 변형이나 손상을 방지하는 데 유리합니다. 유리는 열팽창 계수가 실리콘과 유사하여, 열로 인한 변형을 최소화합니다. 이는 챔버에서 휘어짐 현상을 줄여 고성능 반도체 제조가 가능하게 합니다.유리의 매끄러운 표면은 미세 회로 패턴을 정밀하게 구현할 수 있게 해 줍니다. 이는 기존 유기 기판의 표면 거칠기 문제를 해결하며, 더 많은 전기적 신호를 같은 면적에서 처리하게 해줍니다.유리기판은 실리콘 웨이퍼에 비해 상대적으로 저렴한 제조가 가능해 패키징 비용을 낮출 수 있습니다. 또한, 실리콘 인터포저 없이 반도체 조립이 가능해져 생산 효율성을 높이는 장점이 있습니다.
Q. 방탄유리 제작과정은 무엇이고 재료는 어떤 차이가 있나요?
안녕하세요. 한만전 전문가입니다.방탄유리는 강화유리와 폴리머필름을 여러층으로 겹겹히 쌓아 만든 적층구조로 제조 됩니다.폴리머필림은 폴리비닐부타알콜 또는 폴리올레핀 필림을 사용 합니다. 이 필림은 유리사이이에 삽입되어 유리가 깨져도 파편이 흩어지지 않도록 하는 역할을 합니다.