SK하이닉스가 새로운기술인 웨이퍼 2장을 통해 400단 낸드 양산하겠다는 기술이 어떤 기술인가요

Question

SK하이닉스가 이번에 새로운 낸드 분야기술인 웨이퍼 2장을 통해서 400단 낸드 양산하겠다고 하는데요 이 기술이 정확히 어떤 기술인지 알고 싶습니다

Answer 1

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.

SK하이닉스가 발표한 400단 낸드 양산 기술은 기존의 한계를 뛰어넘는 혁신적인 방식입니다. 웨이퍼 2장을 하나로 결합하는 하이브리드 본딩 기술 중에서도 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 방식을 활용하여 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에 구현하고 이를 결합하는 방식입니다. 이를 통해 셀을 쌓는 과정에서 발생하는 높은 열과 압력으로 인해 손상될 수 있는 페리를 보호하고, 더 많은 셀을 쌓아 초고용량 낸드를 구현할 수 있게 되었습니다.

간단히 말해 SK하이닉스는 웨이퍼를 층층이 쌓아 올리는 기존 방식에서 벗어나 두 개의 웨이퍼를 서로 붙여 더 높은 층수의 낸드를 만드는 새로운 기술을 개발한 것입니다. 이를 통해 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 고용량 메모리를 만들 수 있게 되었고, 스마트폰, 데이터센터 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대됩니다.

Answer 2

안녕하세요.

하이닉스가 웨이퍼 2장을 통해 400단 낸드 플래시 메모리 양산하겠다는 발표가 되었고, 이는 웨이퍼와 웨이퍼를 맞붙이는 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 기술로 명명되었습니다. 이는 셀과 페리를 서로 다른 웨이퍼에서 구현한 후 두 장의 웨이퍼를 다시 붙여서 초고단 낸드를 만들어 내는 방식입니다. 이 경우 셀을 400단 이상으로 쌓을 수 있고, 페리 웨이퍼는 따로 제조할 수 있어 안정적으로 낸드 단수를 높일 수 있는 기술입니다.