반도체 공정 문의좀 드리겠습니다.
분야는 후공정인 패키징 기술이며 이 공정은 어떤 공정이며
이 기술로 적용되는 분야는 무엇이 있나요?
안녕하세요. 안예진 과학전문가입니다.
패키징 공정은 공정을 진행한 웨이퍼를 작은 다이 단위로 자른 뒤 이를 포장하는 공정이라고 볼수 있습니다.
패키징을 통해 현재 화제가 되는 hbm3e 같은 제품을 만들 수 있습니다.
