반도체 후공정 패키징시 2.5D와 3D 패키징은 어떤 기술적 차이가 있나요?

Question

반도체의 후공정 패키징 기술은 현재 매우 중요해졌습니다 그렇다면 패키징의 2.5D와 3D패키징은 어떤 기술적 차이를 갖고 있는지 알고 싶습니다

Answer 1

안녕하세요. 서종현 전문가입니다.

2.5D와 3D 패키징의 기술적 차이를 명확하게 설명해 드리겠습니다.

2.5D 패키징은 여러개의 반도체칩을 인터포저 라는 특별한 기판 위에 수평으로 배치한후, 이 인터포저를 다시 아래 기판에 연결하는 방식입니다. 칩들이 직접적으로 수직으로 쌓이는 것이 아니라, 인터포저를 통해 연결되기 때문에 2.5D라고 불립니다.

3D패키징은 여러개의 반도체 칩을 직접적으로 수직으로 쌓아 올리는 방식입니다. 칩들을 서로 바로 연결하여 공간 효율을극대화하고 신호 전달 경로를 단축시키는것이 특징입니다.

주요 차이점은 칩들이 연결되는 방식에 있습니다. 2.5D는 인터포저를 매개로 수평 배열되는 반면, 3D는 칩들을 직접 수직으로 쌓는 방식입니다.

Answer 2

안녕하세요. 김민규 전문가입니다.

3D 의 경우 공간효율을 최적화 할 수 있지만 그만큼 발열에 취약합니다. 2.5D 의 경우 실리콘 인포터져 위에 칩들을 쏴서 연결하는 구조로 인포터져 비용이 상승하는 대신 발열부분에 개선이 됩니다.

Answer 3

안녕하세요. 조일현 전문가입니다.

2.5D는 인터포저를 활용한 수평적 칩 배치를 하며 3D는 칩을 직접 수직 적층하여 TSV를 통해 연결하는 기술 보다 더 직접도와 성능에서 우위를 보이지만 공정 난이도와 발열 문제가 존재한다고 볼 수 있겠습니다.