안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
스트립 그라인딩은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼나 다이의 두께를 줄이기 위해 사용되는 기술입니다. 이 공정의 주요 목적 중 하나는 더 얇은 반도체 패키지를 만드는 것입니다. 이를 통해 반도체 패키지는 더 작고 가벼워지며 특히 모바일 기기나 웨어러블 기기와 같이 공간 제약이 큰 응용 분야에서 유리합니다. 또한, 스트립 그라인딩은 열 방출을 개선하고, 전기적 성능을 향상시키는 데도 도움이 됩니다. 따라서, exposed die 패키지를 포함한 다양한 고성능, 고밀도 패키지 설계에 필수적인 공정입니다.