안녕하세요. 이만우 과학전문가입니다.
반도체 칩은 매우 작고 민감한 소자로 구성되어 있으며, 직접적으로 사용하기에는 취약하고 부피가 너무 작기 때문에
반도체 칩을 보호하고 편리하게 사용할 수 있는 형태로 만들기 위한 공정입니다
이런 패키징 공정이 중요한 이유는..
우선적으로, 민감한 소자이기 때문에 먼지, 습기, 물리적 충격 등으로부터 보호해야 하며,
패키징 공정은 칩과 다른 부품 또는 회로를 연결하기 위해 필요한 접점을 만들어줍니다
반도체 칩은 작동하면서 열이 발생하는데, 이 열을 효과적으로 분산시켜 칩의 온도를 안정적으로 유지하는
열 관리 기능을 제공합니다.
패키징 유형도 디칩 방식과 BGA,QFN,SOF등이 있는데..이러한 패키지들은 반도체 칩의 크기, 성능, 사용 목적에 따라
선택되고 적용된답니다.
