반도체 패키지공정이란 어떤공정인가요?
반도체를 만들때 핵심기술중에 하나가 패키징공정이라고 하던데요, 그런데 반도체 패키지공정이란 어떤공정인가요? 어떤한 기술이고, 공정인지 궁금합니다
안녕하세요. 이만우 과학전문가입니다.
반도체 칩은 매우 작고 민감한 소자로 구성되어 있으며, 직접적으로 사용하기에는 취약하고 부피가 너무 작기 때문에
반도체 칩을 보호하고 편리하게 사용할 수 있는 형태로 만들기 위한 공정입니다
이런 패키징 공정이 중요한 이유는..
우선적으로, 민감한 소자이기 때문에 먼지, 습기, 물리적 충격 등으로부터 보호해야 하며,
패키징 공정은 칩과 다른 부품 또는 회로를 연결하기 위해 필요한 접점을 만들어줍니다
반도체 칩은 작동하면서 열이 발생하는데, 이 열을 효과적으로 분산시켜 칩의 온도를 안정적으로 유지하는
열 관리 기능을 제공합니다.
패키징 유형도 디칩 방식과 BGA,QFN,SOF등이 있는데..이러한 패키지들은 반도체 칩의 크기, 성능, 사용 목적에 따라
선택되고 적용된답니다.
안녕하세요. 김두환 과학전문가입니다.
반도체 공정 중 패키징을 하는 이유는 반도체 칩이 외부 자극으로부터 보호받기 위해 꼭 필요한 공정입니다. 또한, 반도체가 작동하기 위해서 외부로부터 전기 신호를 받아야합니다. 패키징 작업에서 외부 전기 신호를 받게끔 만들어 주는 작업이 포함되어있기 때문에 중요합니다.
안녕하세요. 이태영 과학전문가입니다.
반도체 패키징이란 ‘반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계’를 말합니다.
쉽게 말하면, 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 만드는 공정으로, 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형도 가공해는 작업을 하는 것입니다.
칩을 여러개 쌓아서 연결해 전기신호가 통하는 길을 정교하게 뚫어놓으면 챗GPT와 같은 첨단 인공지능(AI)에 탑재되는 하이엔드 칩이 되기도 합니다. 따라서 설계와 생산의 전공정대비 후공정이라고 부릅니다!