스마트폰 고성능 AP 구동 시 발생하는 스노틀링과 베이퍼 챔버의 방열 한계는 어디까지인가요?

Question

최신 플래그십 스마트폰들이 나노 공정이 미세화됨에도 불구하고 고시양 게임 시 여전히 발열로 인한 성능 저하가 발생합니다. 기기 내부의 베이퍼 챔버가 열을 확산시키는 구체적인 상변화 원리와 폼팩터의 한계 안에서 물리적 방열 구조가 아닌 전력 설계 최적화만으로 발열을 완전히 잡는 것이 가능한지 궁금해요

Answer 1

안녕하세요. 최정훈 전기기사입니다.

스마트폰은 좁은공간에 갇혀있어서, 베이퍼 챔버가 아무리 열을 잘 퍼뜨려도 결국 기기표면이 뜨거워지면 열이 나갈 곳이 없습니다. 그래서 성능을 낮추는 스로틀링이 걸릴수밖에 없습니다. 미세 공정으로 효율을 높여도, 고사양 게임처럼 전기를 많이 쓰는 작업은 물리적인 열 발생 자체가 불가피해서 소프트웨어 최적화만으로는 발열을 완전히 잡기가 정말 어렵습니다. 결국 하드웨어의 방열면적을 키우는것과 전력 효율을 개선하는 두 마리 토끼를 다 잡아야 해결되는 문제라서, 제조사들의 고민이 깊을수 밖에 없을 겁니다.