폰에 쓰이는 칩들은 발열을 어떻게 해결하는지 궁금해여?

Question

컴퓨터는 쪼개서 열어보면 팬이 항상 있는데여.

폰과 같은 모바일 장비들의 경우는 안에 팬이 있는 것을 본적이 없는데,

바령ㄹ을 어떻게 해결할 수 있는것인가여,

특히 일반 검퓨터에 쓰이느,ㄴ 칩들에 비해서 더 작을텐데 발열 해결을 어떻게할지 궁금해여?

Answer 1

스마트폰 칩은 전력 자체를 낮게 설계해 발열을 줄입니다.
발생한 열은 구리 히트스프레더·베이퍼 챔버로 넓게 퍼뜨립니다.
열을 프레임·후면 글래스/금속 전체로 분산시켜 식힙니다.
팬 대신 스로틀링으로 성능을 낮춰 온도를 관리합니다.
그래서 크기는 작아도 구조·제어로 발열을 해결합니다.

Answer 2

안녕하세요. 서종현 전문가입니다.

• 저전력 칩 설계 : 모바일 칩(AP)은 일반 컴퓨터 칩보다 애초에 전력 소모가 훨씬 적도록 설계됩니다. 적은 전력을 쓰니 발열량도 적습니다.

• 방열 소재 및 구조 :

  • 그래파이트 시트 : 얇고 넓은 그래파이트 시트를 사용해 칩에서 발생하는 열을 넓은 면적으로 빠르게 분산시킵니다.

  • 히트파이프 또는 베이퍼 챔버 : 일부 고성능 스마트폰에는 노트북처럼 히트 파이프나 베이퍼 챔버를 넣어 열을더 효율적으로 이동시키기도 합니다.

  • 금속 프레임/후면 : 스마트폰의 금속 프레임이나 유리/금속 후면 커버 자체가 방열판 역할을 해서 열을 외부로 방출하는데 도움을 줍니다.

• 소프트웨어적 제어(스로틀링) : 스로틀링이 스마트폰에서도 중요하게 활용됩니다. 칩 온도가 일정 수준 이상 올라가면, 소프트웨어적으로 칩의 성능을 일시적으로 낮춰 발열을 줄이는 것입니다.

Answer 3

안녕하세요. 조일현 전문가입니다.

네 폰에는 팬이 없습니다.

하지만 발열을 방지하기 위해 폰에 팬이 달리는 구조로 출시 하게 된다면 무게와 두께 및 소음이 나타날 수 있어 사용하는데 불편함이 컸을 것입니다. 일부 고사양 폰에서는 방열판과 다층 열전도 구조를 사용하여 표면 방열과 내부 열분산 형태로 관리됩니다. 이는 열 전도율을 돕는 구리나 알루미늄 재질을 사용하여 열을 분산 한다고 볼 수 있겠습니다.

Answer 4

안녕하세요. 황성원 전문가입니다.

일단 가장 기본적으로 스마트폰 칩은 저전력 설계를 통해 처음부터 열 발생을 줄입니다.그리고 칩 위에는 히트스프레더나

금속 캡을 올려 열을 넓게 퍼뜨립니다. 또한 그래파이트 시트나 베이퍼 챔버로 열을 빠르게 기기 전체로 전달합니다.

그리고 여기에 기기 내부 구조와 외부 프레임도 방열을 돕도록 설계되어져 있다고 합니다.

Answer 5

안녕하세요. 김민규 전문가입니다.

여러 가지 분야로 발열을 방지하게 됩니다.

저전력 설계를 기반으로 베이퍼 챔퍼 형식의 냉각 기술을 도입하고 전도가 우수한 재질을 사용하는 방법 등을 적용하죠.