현재 반도체 유리기판 분야에서 최고 기술력을 가진 곳을 단일 국가 또는 회사로 단정하기는 어렵습니다 다만 미국의 인텔이나 우리나라의 SKC 자회사인 앱솔릭스가 적극적인 기술 개발과 양산 준비에 나서며 선두 그룹을 형성하고 있습니다 일본의 이비덴과 다이니폰프린팅 역시 관련 기술력을 보유하고 있으며 삼성전자와 LG이노텍도 이 분야에 투자를 확대하고 있어 앞으로 기술 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다
차세대 반도체 기판으로 유리 기판이 주목받고 있는 가운데 최고 기술력을 가진 곳은 일본의 회사들이 있습니다. 특히 일본의 AGC와 코니카 미놀타가 유리 기판 기술에서 선두주자로 알려져 있습니다. 이들 회사는 고온에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있는 유리 기판을 개발하여 반도체 산업에 혁신을 가져오고 있습니다. 유리 기판은 경량화와 열전도성 향상 등 여러 장점을 가지고 있어 앞으로 반도체 제조에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.