삼성 전자가 HBM을 못 만다는 이유는?
삼성전자가 하이닉스에 비해 반도체는 강자로 알고 있었는데요. 현재 삼성전자가 HBM 수율이 떨어져서 엔비디아에 납품을 못한다는 기사를 본거 같습니다. 하이닉스 대비 삼성전자가 기술적으로 뒤쳐지게 된 이유와 HBM의 핵심 기술에 대해 궁금합니다.
안녕하세요. 전중진 경제전문가입니다.
과거 HBM 반도체와 같은 경우 제조공정 등이 복잡한 것에 비하여
수익이 크지 않은 등 이에 따라서 삼성전자의 투자가 미비하였고
더불어서 한미반도체와의 마찰로 인하여 이에 따라서 해당 부품 등 수급의 어려움으로 인하여
하이닉스와 기술적 격차를 보이는 것으로 보입니다.
만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.안녕하세요. 이상열 경제전문가입니다.
삼성전자가 HBM(High Bandwidth Memory)을 직접 제조하지 못하는 이유는 여러 가지가 있을 수 있습니다.
주된 이유 중 하나는 기술적 어려움과 높은 생산 비용입니다.
HBM은 고속 메모리 인터페이스와 밀리미터 단위의 정밀한 적층 기술을 요구하기 때문에 제조 공정이 매우 복잡하고 비용이 많이 듭니다.
또한, 삼성은 메모리 시장에서 DRAM과 NAND 플래시 메모리 분야에서 강력한 입지를 가지고 있으며, HBM의 생산은 이러한 주요 사업 분야와는 다른 기술적 도전이 수반됩니다.
HBM 생산에 필요한 연구 개발 투자와 기술적 리소스가 상당하기 때문에, 삼성은 다른 전략을 선택할 수도 있습니다.
또한, HBM 기술은 현재 Hynix와 같은 다른 경쟁사들이 이미 강력한 시장 점유율을 보유하고 있어, 삼성전자가 이를 직접 제조하는 대신 다른 전략적 접근을 취하고 있을 가능성도 있습니다.
만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.삼성전자가 HBM(High Bandwidth Memory)에서 SK하이닉스에 비해 기술적으로 뒤처진 이유는 주로 수율 문제 때문입니다.
HBM은 여러 개의 메모리 다이를 수직으로 적층하여 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 기술입니다.
이 과정에서 다이를 연결하는 TSV(Through-Silicon Via) 기술과 적층 공정이 핵심 기술입니다.
삼성전자는 이 적층 공정에서의 수율이 낮아 엔비디아에 납품하는 데 어려움을 겪고 있습니다.
반면, SK하이닉스는 이 공정에서 더 높은 수율을 유지하며 경쟁력을 갖추고 있습니다.
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