포토공정에서 AfF 보다 짧은 파장을 가진 엑시머 레이저가 이론적으로는 있지만, 실제로는 기술적인 한계와 비용 때문에 바로 EUV로 넘어갔습니다. 짧은 파장을 만들려면 광원과 광학장비가 훨씬 복잡하고 비싸고, 효율도 낮아서 사용화가 어렵고 성능 개선에 한계가 있었기 때문입니다. EUV 는 훨씬 짧은 파장으로 미세한 패턴을 만들 수 있어서 반도체 미세 공정에 더 적합해 빠르게 채택된것입니다
ArF엑시머 레이저 짤은 파장을 가진 F2레이저도 개발 되었지만 광학계 재료의 제약과 공정 안정성 문제로 사용화 어려웠습니다 바면 EUV는 반사식 광학계를 사용하여 훨씬 더 미세한 패턴 구현이 가능해 기술적 도전이 크지만 미래 확장성 측면에서 더 유리하다고 판단되어 한계적인 단파장 레이저보다 전혀 다른 방식의 EUV로 기술 전환이 이루어진 것입니다