반도체 패키징 작업이 정확히 무엇인가요?
반도체 패키징 작업에 대해서 뉴스에서 들었습니다,
반도체에는 위탁생산 파운드리가 있는것으로 알고있는데
반도체 패키징 작업이 정확히 무엇인가요?
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안녕하세요. 김철승 과학전문가입니다.
반도체 패키징 작업은 반도체
칩을 보호하고 외부 기기와
연결하는 과정입니다
이는 완성된 칩이 실제 전자
기기 내에서 효과적으로 작동할
수 있도록 하는 중요한 단계입니다
반도체 칩이 생산되고 나면
매우 민감하고 취약한 상태로
있기 때문에 이를 보호해야 합니다
패키징 과정에서는 칩을 견고하고
안전한 하우징으로 둘러싸고
주변 환경으로부터 보호합니다
또한 전기적 연결을 제공하여
칩이 기기의 다른 부분과 통신
할 수 있게 해줍니다
패키징은 칩의 성능과
신뢰성에도 큰 영향을 미치며
열 관리와 내구성을 포함한
여러 요소를 개선합니다
반도체 위탁생산 파운드리는
칩을 설계하고 제조하는 과정을
담당하는 반면
패키징은 그 다음 단계로
칩이 최종 제품에 잘 통합될
수 있게 만드는 과정입니다
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