안녕하세요. 장철연 과학전문가입니다
TSV는 웨이퍼를 관통하는 홀을 형성한 후, 홀 내부에 전도성 물질을 충전시켜 칩 내부에 직접적인 전기적 연결 통로를 확보하는 기술입니다
칩 내부에 직접 연결 통로가 확보되기 때문에 다수의 칩을 수직으로 적층할 때 와이어 본딩을 이용한 3차원 패키징에서의 I/O 수의 제한 단락 접촉 불량과 같은 문제점을 해결할 수 있습니다! 이게 제일커요
추가적인 공간을 요구하지 않아 패키지 크기 소형화 가능합니다.
컴퓨터 본체로 생각하시면 빵판에 직접 꽂는것 처럼(물론 접지때문에 현실은 안됩니다 예시) 다각도의 소켓이 생긴다고 생각하시면되요!
