한미반도체는 반도체를 생상하는 기업이 아닙니다 반도체 후공정에 쓰이는 반도체 장비를 만드는 회사입니다. 글로벌 반도체 패키징 장비 시장에서 세계 3-4위권의 경쟁력을 보유하고 있는기업이고 TSMC에도 상당한 장비를 공급하는 글로벌 공급사입니다
TC본더가 핵심최고장비이며 HBM용 듀얼 TC 본더로 웨이퍼 다이 형태로 수직상대로 구멍을 뚫는 형태의 장비로 보시면됩니다. 다이본딩(Die Bonding) 및 플립칩 본딩 장비로 패키징에 쓰이는 핵심장비가 있으며 비전 플레이스먼트라는 일종의 검사장비도 대표적인 반도체 후공정 장비로 보시면됩니다.
네, 한미반도체는 DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION 등 자동화 장비를 개발, 글로벌 반도체 제조사에 공급하며, 주물생산부터 판매까지 하는 기업입니다. 최근 AI 반도체용 HBM 칩의 핵심장비를 개발하고, 4차 산업 성장에 따른 EMI Shield 장비도 제조하고 있습니다.