C2 bump와 c4 bump 의 차이점은 무엇인지?
안녕하세요? 반도체 기판 연결하는거 보면 C2 bump 와 C4 bump 로 연결하는거 같은데 이 둘간의 차이점이 무엇인지 궁금합니다.
안녕하세요. 푸른색제비566입니다.
C2 범프와 C4 범프는 모두 반도체 패키징에 사용되는 금속 범프입니다. C2 범프는 범프 위에 금속 리드를 직접 납땜하는 반면, C4 범프는 범프 위에 금속 리드와 솔더페이스트를 납땜합니다. C2 범프는 C4 범프보다 제조 공정이 간단하고 비용이 저렴하지만, C4 범프는 열전도성이 우수하고 신뢰성이 높습니다.C2 범프는 주로 저전력 및 저속 애플리케이션에 사용되고, C4 범프는 고전력 및 고속 애플리케이션에 사용됩니다.
- C2 bump와 C4 bump는 둘 다 Flip-Chip을 활용한 반도체 기판 연결 기술입니다. 이 두 기술은 비슷하게 칩과 회로 기판을 접촉식으로 연결하나 다음과 같은 차이점이 있습니다.
1. C2 bump
C2는 "Controlled Collapse Chip Connection"이라는 이름에서 나온 단어인데, 이 방식은 전통적인 와이어 본딩과 인쇄 회로 기판 (PCB) 제작 기술을 결합합니다. C2 bump는 적은 수의 솔더 입자들로 구성되어 있고 주로 높이까지 설정이 자유로워 집적도에 유연합니다. 그러나 회로의 작업이 복잡하고 일반적으로 C4 bump에 비해 낮은 수율을 보입니다.
2. C4 bump
C4는 "Controlled Collapse Chip Connection 4"이라는 이름에서 나온 단어인데, 이 방식은 IBM에서 개발되었습니다. C4 bump는 웨이퍼 상에서 약간 높은 온도로 솔더볼 (bump)를 형성하고 칩과 기판 간에 압박력이 가해질 때 평행 연결 범위를 확보하는 방식입니다. 이 방법으로 인해 매우 낮은 인덕턴스와 집적도가 높아집니다. C4 bump는 반도체 산업에서 표준화되어 가격적인 이점을 가지고 있습니다.
요약하면, 두 방식 모두 Flip-Chip 기술의 서로 다른 변형 버전이지만 C2 bump는 유연성이 높고, C4 bump는 집적도와 낮은 인덕턴스 (신호 손실 최소화)를 강점으로 가지고 있습니다. 핵심적인 차이점은 C2 bump는 일반적으로 주문 제작에 유리하며, 반면 C4 bump는 반도체 산업에서 사용되는 표준 방식으로 가격적인 매력가를 가지고 있습니다. 이는 어플리케이션에 따른 반도체 요구 사항에 따라 선택해야 할 필요가 있습니다.