범용 메모리반도체와 달리 HBM은 고객요구에 맞게 주문형으로만 가능한건가요?
일반적인 메모리반도처는 그냥 제조해서 재고보유해서 파는 상품에 가까운데요
HBM메모리 반도체는 고객사 요구에 맞게 주문형으로만 제작 판매가 가능한 이유가 무었인지 궁금합니다
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.
일반 메모리 반도체와 HBM의 생산 방식이 다른 데는 명확한 이유가 있습니다.
일반 메모리(D램 등)는 PC나 스마트폰처럼 다양한 기기에 광범위하게 사용되는 표준화된 부품입니다. 그래서 대량 생산후 재고를 확보하여 판매하는 것이 일반적입니다.
반면 HBM(고대역폭 메모리)은 인공지능(AI)칩, 고성능 그래픽 처리 장치(GPU)와 같이 매우 높은 대역폭과 빠른 데이터 처리 속도를 요구하는 특정 애플리케이션에 최적화되어 개발되었습니다.
HBM은 여러개의 D램 칩을 수직으로 쌓아올리는 복잡한 적층 기술(TSV)이 적용되어 일반 D램보다 훨씬 넓은 데이터 경로르 가집니다. 또한, 메인 프로세서(GPU등)와 하나의 패키지로 긴밀하게 통합되는 경향이 강합니다.
이러한 특성 때문에 HBM은 고객사의 특정 프로세서 아키텍처 및 시스템 요구사항에 맞춰 주문형으로 생산되는 경우가 많습니다. 이는 메모리 반도체 시장의 속성을 바꾸는 주요 변화중 하나입니다. 고객의 요구에 따라 맞춤 제작이 이루어지는 것이죠
안녕하세요. 김재훈 과학전문가입니다.
일반 메모리 반도체와 HBM 메모리 반도체의 주요 차이점은 주문 생산 방식입니다. HBM 메모리 반도체는 고객의 특정 요구를 충족시키기 위해 주문 제작되는 반면, 일반 메모리 반도체는 대량 생산 후 재고를 보유하여 판매됩니다. 이러한 차이는 높은 기술적 복잡성, 다양한 고객 요구 사항, 낮은 수요, 그리고 높은 생산 비용 등의 요인에 기인합니다.