답변 내역

안녕하세요. 이것은 알루미늄 호일 만드는 공정을 보시면 쉽게 알 수 있습니다.호일을 아주 얇게 만들기 위해서 두 장을 겹쳐서 압연 공정을 실시합니다. 눌러서 펴는 것이죠. 바깥 면은 롤러에 직접 닿아서 매끈하게 눌리면서 반짝이게 됩니다. 반면 안쪽은 서로 맞닿은 상태에서 상대적으로 거친상태 그대로 유지됩니다.생산 과정에서 생긴 자연스러운 차이 정도로 보실 수 있으세요.

안녕하세요. 재활용 전용 비닐과 일반 비닐들은 기본 재질 자체는 크게 다르지 않습니다. 두가지다 PE 계열을 사용하거든요.차이점은 재질보다는 용도에 있습니다. 재활용은 내부 내용물이 잘 보이도록 반투명하게 제작되고, 분리수거 식별이 쉽게 색상이나 표기 같은 것들이 들어 있습니다.그리고 두께나 강도도 다르게 설정되어 있기도 합니다.

안녕하세요. 이것은 유리와 금속의 구조에 따른 결과입니다.유리의 경우는 내부 전자 구조에서 가시광선을 흡수할 만큼의 에너지 준위가 존재하지 않습니다. 그래서 빛이 거의 방해없이 그대로 통과해버리는 것이에요.금속은 잔유전자가 많기 때문에 들어온 빛과 쉽게 상호작용하게 됩니다. 그래서 빛의 에너지를 흡수하거나 반사해버리죠. 이 자유전자들이 빛을 튕겨내 버리기 때문에 불투명하면서도 반짝거리게 되는 거에요.

안녕하세요. 콘크리트 박리 현상은 표면이나 층이 들뜨면서 떨어지는 현상을 말합니다. 이것의 주된 원인은 부착력이 약화되고 내부 응력 때문에 발생한다고 볼 수 있습니다. 원인들이 참 여러가지인데, 타설 할때 다지는 작업을 부족하게 했거나, 재료의 분리가 일어났거나, 표면에 급건조 등이 주요원인이라고 알려져 있고, 수분이 내부로 침투하면 팽창하면서 철근이 녹슬며 부피가 눌어나면 내부에서 밀어내듯 박리가 일어나게 되는 것입니다.결국 예방을 위해서라면 건설하는 단계에서 적절하게 배합하고 충분하게 다져주는 작업, 그리고 방수처리 등을 신경쓰셔야 할 것 같습니다. 시공이 문제인 것 입니다.

안녕하세요.열 전도율이라는 것은 말 그대로 열이 얼마나 빠르고 잘 이동하는지를 결정하는 지표입니다. 값이 높으면 열을 더 빠르고 잘 퍼지도록 만드는 겁니다. 반대로 낮으면 열이 잘 전달되지 않는 것 입니다.냉각 설계에서도 열전도율이 높은 재료를 사용해서 열을 빠르게 외부로 빼내는 것이 중요한데, 방열재료에 있어서 정말 중요한 특성입니다. 반대로 단열 설계에서는 열전도율이 낮은 재료를 사용해서 열의 이동을 최대한 막는 것이 중요할테고요.

안녕하세요. 100%라는 것은 현실 세계에서 존재하기 힘든 수치입니다. 재료적으로도 당연히 그러합니다.반도체 공정에서 사용되는 소재들도 초초초초고순도를 사용하지만 불순물이 엄청 미세하게는 존재합니다. 보여주신 사진도 보시면 유리창에 반사되는 불빛 같은것들이 이미 투과되지 못하고 반사된 것을 의미합니다. 100%가 아닌 것이죠.

안녕하세요. 김이 안 서리는 이유는 물을 투이기는 게 아니고 얇게 퍼지기 만들기 때문입니다.원래 김이 서리는 이유가 수증기가 작은 물방울로 맺히면서 빛을 흐리게 하는 것입니다. 방지제는 이걸 막고 물을 막처럼 펼쳐주는 역할을 하는 것 입니다.그래서 눈에는 뿌옇게 안 보이고 투명하게 유지되는 것이에요.보통은 렌즈에 영향을 주진 않는데, 너무 자주 문지르거나 불량제품을 쓴다면 기존 코팅자체가 약해질 수는 있습니다.

안녕하세요. 탄소섬유는 말 그대로 탄소로 만든 아주 가는 실의 형태를 말합니다. 그래서 탄소 섬유인 것 입니다.주로 만드는 것은 폴리아크릴로니트릴 같은 고분자 물질을 열로 태워서 만들고, 특성이 철보다 가벼운데 강한 특성을 가지고 있어서 많은 경량 재료에 활용되고 있습니다.강하고 탄성 좋고, 가볍기 때문에 활용도가 상당히 높습니다.

안녕하세요. 안경닦이 천은 초미세 섬유입니다. 그래서 먼지와 기름을 잘 잡아주돌고 표면이 아주 섬세하게 만들어져 있어요. 근데 이걸 세탁을 해버리면 세탁할 때 세제나 섬유유연제 같은 것들이 미세하게 남아 그 성분이 섬유에 코팅된 것 처럼 남아 있을 수 있습니다. 그리고 강한 마찰로 인해서 미세한 구조 자체가 눌리거나 변형이 되기도 하죠.살리려면 아주 소랴의 중성세제로 여러번 헹궈주는 게 좋다고합니다. 물론 변형이 심하면 회복은 불가능 합니다.

안녕하세요. 가장 먼저 필욯나 것은 DRAM 구조와 반도체 공정 전반에 대한 기본적인 이해일 것 같습니다. HBM은 적ㅊ으 구조라서 TSV, 패키징, 열 문제까지 함께 볼 수 있어야 할 거에요.관련 분야의 석사학위가 있으시면 유리하긴 하겠지만 필수는 아닙니다. 관련 프로젝트 경험이 크게 작용할 것으로 생각됩니다.필수과목은 반도체 공정, 소자, 재료, 패키징과 관련된 내용이면 좋을 것 같습니다.