안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
HBM 반도체와 AI 가속기 같은 고성능 컴퓨팅 장치는 높은 처리 성능과 데이터 전송 속도를 제공하기 위해 매우 밀집된 구조와 높은 전력 소모를 동반합니다. 이로 인해 열이 과도하게 발생하며, 이를 효과적으로 관리하지 못하면 소자의 물리적 손상, 신호 간섭, 전력 효율 저하 그리고 수율 감소로 이어질 수 있습니다. 특히 HBM과 AI 가속기와 같은 첨단 칩에서는 미세 공정 기술로 인해 열 분산이 더 어려워져 열 관리가 성능, 안정성, 수명에 직접적인 영향을 미치는 핵심 요소로 부각됩니다.
