아하
검색 이미지
전기·전자 이미지
전기·전자학문
전기·전자 이미지
전기·전자학문
탈퇴한 사용자
탈퇴한 사용자23.12.21

방수폰은 어떻게 물속에서 작동을 하나요?

요즘에 나오는 방수폰은 물속에서도 작동을 한다고 하던데 방수폰이 어떻게 물속에서 작동을 하는지, 과학적인 원리가 궁금합니다.


55글자 더 채워주세요.
답변의 개수
8개의 답변이 있어요!
  • 귀중한대벌래33
    귀중한대벌래3323.12.21

    안녕하세요. 김찬우 과학전문가입니다.

    말그대로 수분이 기계장비에 침투하지 않아 수중이 아닌 상태로 만들어 주어 사용할 수 있게 됩니다. 기계장비에 수분이 접하게 될 경우 쇼트가 일어나고 방전이 일어나 기계가 망가지기 때문입니다. 정교한 실링 기술로 핸드폰 등은 방수처리를 하게 됩니다. 하지만 물아래 깊이 내려가게 되면 압력에 의해 기계가 파손되어 사용하지 못할 수도 있습니다.

    그럼 답변 읽어주셔서 감사드리며, 도움이 되셨다면 '추천'과 '좋아요' 부탁드리겠습니다:)

    만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.

  • 안녕하세요. 김민규 과학전문가입니다.

    방수폰은 특징 그대로 폰 내부 전자기기 부분에 물이 침범하지 않도록 수밀이 완벽하게 이뤄지도록 설계가 되어 있습니다. 해당 부분이 파손 등으로 문제가 발생한다면 방수 기능이 제대로 작동하지 않을 수 있습니다.

    만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.

  • 안녕하세요. 이형민 과학전문가입니다.

    방수폰은 말그대로 폰에 물이 드가지 않도록 설계됐습니다. 그래서 일체형 휴대폰으로 많이 바뀌고 있습니다

    만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.

  • 안녕하세요! 손성민 과학전문가입니다.

    방수폰이 물속에서 작동하는 이유는 물속에서 작동할 수 있는 재료로 만들어졌기 때문입니다. 일반적으로 우리가 사용하는 전자기기는 물과 같은 액체에 노출되면 작동하지 않는 경우가 많은데 이는 물이 전기를 전달하기 때문입니다. 하지만 방수폰은 물과 같은 액체에 노출되어도 작동할 수 있도록 전기를 전달하지 않는 재료로 만들어졌습니다.

    이를 가능하게 하는 과학적인 원리는 물과 같은 액체에 노출되어도 전기를 전달하지 않는 물리적인 장벽을 만드는 것입니다. 이를 위해 방수폰은 일반적으로 실리콘으로 만들어지며 실리콘은 전기를 전달하지 않는 특성을 가지고 있습니다. 그리고 방수폰의 내부에는 전기를 전달하는 부품들이 물과 닿지 않도록 따로 보호되어 있어서 물과의 접촉을 막을 수 있도록 설계되어 있습니다.

    따라서 방수폰은 물속에서도 작동할 수 있도록 물리적인 장벽을 만들어 전기를 차단하고 내부 부품들을 보호하여 물과의 접촉을 막는 방식으로 작동합니다. 감사합니다.

    도움이 되셨다면 아래 추천과 좋아요 부탁드립니다.

    만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.

  • 안녕하세요. 김재훈 과학전문가입니다.

    방수폰이 물속에서도 작동할 수 있는 이유는 스마트폰의 모든 틈새를 막아서 물의 침입을 차단하기 때문입니다. 스마트폰의 틈새는 매우 작아서 육안으로는 잘 보이지 않지만, 물은 이러한 틈새를 통해 쉽게 침입할 수 있습니다. 따라서, 방수폰은 이러한 틈새를 막기 위해 고무, 실리콘, 실리콘 코팅 등의 재료를 사용하여 밀봉합니다.

    만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.

  • 안녕하세요. 송종민 과학전문가입니다.

    방수폰의 원리는 기계 내부에 물이 들어가지 않게 실링이나 혹은 실링 테이프를 붙여서 물이 투입되지 않게 하는 것입니다.

    만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.

  • 안녕하세요. 김태경 과학전문가입니다.

    방수폰은 물이 통과 할 수 없을 정도로 틈을 안나게 만드는게.기술입니다

    휴대폰 조립 시 밀착을 잘하여 물이 안들어오게하여 작동이 되는 것입니다

    만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.

  • 안녕하세요. 설효훈 과학전문가입니다. 스마트폰의 방수기능은 결국 내부 전자칩에 물이 스며들지 않게 하는 원리입니다. 이전에는 본드를 사용해서 외부에서 물이 침투되지 않게 만들었었는데요. 현재는 고무패킹과 스크류와 양면테이프등을 이용해서 압착을 시켜서 물이 내부로 들어가지 않게 하는 원리 입니다.

    만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.