흔히들 TSMC와 삼성의 가장 큰 차이는
바로 패키징 기술에서 나온다고들 얘기하더라구요
반도체 공정에 있어서 패키징은 정확히
무엇을 말하고 어떠한 과정들을 말하는건지
궁금합니다
그리고 패키징에 따라 반도체의 성능에 어떠한
영향을 미치는지도 알려주세요~