메모리반도체의 전체적인 공정이 궁금합니다.
우리나라의 대표적인 수출 효자상품인 반도체중에서도 여러 산업에 걸쳐 필수적인 메모리반도체는 어떤 과정을 거쳐서 만들어지는지 궁금합니다.
메모라반도체 제조공정은 여러가지 공정울 거치며 정밀하ㅏ게 제조해야됩나다
간단하게 웨이퍼 재작 노광 습식 및 건싱 에칭 증착 퍄키징등이 있습니다
안녕하세요
반도체 제조공정의 주요단계입니다.
웨이퍼 제조->박막 형성->리소그래피->에칭->이온주입->화학기계연마->패키징->테스트
안녕하세요 기계공학 전문인 박성수 전문가입니다.
메모리 반도체 공정 과정은 매우 복잡하고 많은 단계를 거치는데요. 일반적인 메모리 반도체 과정을 설명드리겠습니다.
웨이퍼를 준비합니다. 반도체의 공정은 고순도 실리콘 웨이퍼에서 시작하는데 웨이퍼의 표면에 불순물을 제거합니다.
웨이퍼 표면에 실리콘 산화막을 형성해 웨이퍼를 보호하고 이후 공정에서 절연층으로 사용됩니다.
웨이퍼 표면에 감광제를 도포하고 마스크를 사용해 특정 패턴을 노출 시키고 노출된 부분을 현상액으로 제거해 패턴을 형성합니다
화학 용액을 사용해 노출된 실리콘 산화막을 제거하고 플라즈마를 이용해 미세한 패턴을 식각합니다.
웨이퍼에 보론, 인 등을 주입해 반도체의 전기적 특성을 조절합니다.
화학 증기와 물리적 증기를 증착해 얇은 막과 금속 막을 웨이퍼해 증착합니다
메모리 셀 간의 전기적 간섭을 방지하기 위해 절연막을 형성합니다.
전기 신호를 전달하기 위해 웨이퍼 표면에 금속 배선을 형성하는데 앞서 말씀드린 웨이퍼 표면에 감광제와 현상액을 제거하여 패턴을 형성하는 과정과 노출된 실리콘 산화막을 제거하고 플라즈마를 이용한 패턴 식각을 반복합니다.
웨이퍼 표면을 평탄화합니다
웨이퍼를 개별 다이로 절단하고 패키지에 장착해 외부와의 전기적 연결을 만듭니다.
패키징된 메모리의 기능 및 성능을 테스트합니다
최종 검사 및 출하
위와같은 방식으로 메모리 반도체 공정 과정이 이루어집니다
알고있는 지식을 공유 드립니다.
1.실리콘 잉곳: 마법의 씨앗
엄청난 열과 압력으로 정제된 순수한 실리콘 결정체가 약 30cm 지름, 무게는 수십 kg에 달하는 거대한 원통형 모양으로, 이후 웨이퍼라고 불리는 얇은 층으로 곧잘라집니다.
2. 웨이퍼: 미세한 회로를 새기는 섬세한 작업
마치 정교한 조각가가 작품을 만들듯, 웨이퍼에는 미세한 회로가 새겨집니다. 이 과정은 여러 단계의 포토리소그래피와 식각을 거쳐 이루어집니다.
3. 도핑: 마법의 물질로 성능 향상
도핑이라는 과정을 통해 웨이퍼의 전기적 성질을 향상시킵니다.
4. 웨이퍼 절단: 수많은 메모리 칩 탄생
완성된 웨이퍼는 수백, 수천 개의 작은 메모리 칩으로 절단됩니다.
5. 패키징: 칩을 보호하는 마지막 단계
마치 멋진 보석을 화려한 상자에 담듯, 각 칩은 금속 케이스와 핀으로 구성된 패키지에 담겨 보호됩니다..
6. 검사 및 출하: 완벽한 품질을 위한 엄격한 테스트
마지막 단계에서는 모든 칩들이 정상적으로 작동하는지 꼼꼼하게 검사합니다.