안녕하세요. 김학영 과학전문가입니다. 마이크로 유심칩은 기존의 스탠다드 SIM 카드의 크기보다 작아지면서도, 모든 필수 기능을 충분히 제공할 수 있는 기술적인 발전으로 만들어졌습니다. 나노 유심칩은 더욱 작아져서 마이크로 유심칩보다 40% 이상 작지만, 더욱 높은 기능성과 안정성을 제공할 수 있습니다.
이러한 유심칩의 작은 크기는 대부분 실리콘 기판 기술의 발전으로 이루어졌습니다. 현대적인 반도체 제조 기술로 유명한 실리콘 웨이퍼를 먼저 만들고, 웨이퍼에 다양한 공정들을 거쳐 전기적 회로와 코팅 등이 만들어집니다. 마지막으로, 이렇게 만들어진 유심칩은 칩 패키지를 통해 외부와 연결됩니다.
