Hbm반도체 만드는 기술이 어렵나요?
안녕하세요.
최근에 삼성전자 주가가 많이 하락하여 걱정이 많은 사람입니다. 엔비디아에 hbm납품을 못해서 주가가 많이 떨이지니다고 하는데 hbm만드는 기술이 어려운가요? 하이닉스는 잘나가든데요.
안녕하세요. 박성호 전문가입니다.
HBM기술은 고속 데이터 전송과 전력 효율을 제공하기 위해 복잡한 제조 공정이 필요합니다. HBM은 여러 메모리 칩을 3D로 적층하는 기술로, 이를 구현하기 위한 공정이 까다롭습니다. SK하이닉스는 HBM 기술에서 앞서가고 있는 반면, 삼성전자는 최근 공급 문제로 어려움을 겪으며 주가 하락이 발생한 상황입니다.
안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어 입니다.
HBM(고대역폭 메모리) 반도체 기술은 일반 메모리 반도체보다 훨씬 더 높은 기술적 복잡성을 갖고 있습니다. HBM은 칩을 적층하여 데이터 전송 속도를 극대화시키는 기술로, 공정 정밀도와 열 관리에 대한 높은 기술 요구 사항이 있습니다. 삼성전자나 하이닉스 같은 기업이 이 기술을 개발하고 생산하기 위해서는 많은 시간과 자원이 필요합니다. 하이닉스는 HBM 기술 개발에 있어서 경쟁력을 갖추고 있어 시장에서 강세를 보이는 반면, 삼성전자는 HBM2E 및 HBM3와 같은 최신 기술 제품에 대한 개발과 납품 일정 등이 영향을 미쳤을 수 있습니다. 반도체 시장은 기술 발전 속도와 고객 요구의 변화에 따라 빠르게 변동하므로, 기업간의 성과 차이는 이와 같은 다각적인 요소에 의해 좌우될 수 있습니다.
안녕하세요. 전기전자 분야 전문가입니다.
HBM(High Bandwidth Memory) 기술은 고성능 메모리를 위한 첨단 기술로, 많은 데이터를 빠르게 처리하려면 정밀한 설계와 제조가 필요합니다. 이 과정에서 미세 공정과 고도의 패키징 기술이 필요해 새로운 기술 확립과 생산 안정화가 어렵습니다. 따라서 경쟁력 확보가 중요한 반도체 분야에서는 끊임없는 연구와 개발이 필수적입니다. 하이닉스와 삼성은 이 분야의 선두주자이지만, 각 회사의 기술 발전 속도와 시장 전략에 따라 다른 결과가 나타날 수 있습니다. 좋은 하루 보내시고 저의 답변이 도움이 되셨길 바랍니다 :)
반도체는 기본적으로 어느 물질 위에 다른 물질을 주입하거나 그 물질을 쌓는 방식으로 접합하는 것인데,
HBM반도체는 한층한층 쌓을때마다 불량률이 상대적으로 높습니다.
삼성전자에서 제조시에 수율이 40~50% 정도밖에 되지 않는다고 합니다.
여기에 패키징까지 완료할 시에는 더 높은 공정 기술력이 필요합니다.
안녕하세요. 설효훈 전문가입니다. HBM(High Bandwidth Memory) 반도체는 다층구조로 메모리를 수직으로 쌓아 올려서 만드는 반도체로 공정상 제조가 어렵습니다. 높은 대역폭 제공을 위해서 복잡한 설계가 필요하고 그것을 구현하는 것이 쉽지 않습니다. 그리고 다층 구조로 반도체가 사용될때 열관리 하기 위해서 정밀한 설계 및 제조 공정이 필요해서 만들기가 쉽지 않은것입니다. 그리고 재료 및 기타 비용등에 의해서 제작이 어렵다고 합니다.
안녕하세요. 박형진 전문가입니다.
HBM(고대역폭 메모리)는 AI인공지능 기술이 최근 각광을 받으면서 관심을 받는 기술인데요.
한 개의 칩에 고도의 패키징 기술로 4층 이상 D램을 적층시킨 형태입니다. 이는 쉽게 말해 같은 두께에 일반적인 램을 4개나 쌓아 4배의 강력한 성능을 내는 것인데요. 이는 상당한 기술입니다.
슬롯이 2개밖에 존재하지 않는 시스템에 D램을 2개 꽂는 것과 HBM 2개 꽂는 것은 상당한 차이가 있는 것이죠. 성능에서 4배 이상나거든요. 최근 하이닉스에서는 12단 HBM을 개발했습니다.
같은 두께의 12단을 쌓는다는 기술이죠. 어마어마한 기술입니다.
안녕하세요. 유순혁 전문가입니다.
HBM 기술은 매우 복잡하고 고난도의 기술로, 생산과 수율 관리가 어렵습니다.
하이닉스는 HBM 시장에서 높은 기술력을 바탕으로 앞서고 있는 상황입니다..
안녕하세요. 박준희 전문가입니다.
HBM 은 GPU의 핵심인 메모리 칩입니다.
이런 GPU를 8단 12단 식으로 고 적층된 HBM반도체를 사용할수록 설비가 소형화 고성능화 되기에 높은 단수를 만들기 어려운거죠.
감사합니다.
안녕하세요.
HBM 반도체는 제조 과정이 매우 복잡하고 기술적으로 도전적인 기술입니다. 이 기술은 다층 구조로 되어 있고, 고속 데이터 전송을 위한 고급 인터페이스와 높은 정밀도의 제조공정이 요구됩니다. 일부 기업은 HBM 시장 경쟁에서 어려움을 겪고 있습니다. 하이닉스는 HBM 생산에 성공적인 성과를 내고 있어 시장 점유율을 확대하는데 유리한 위치에 있습니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.삼성전자 주가 하락에 대한 걱정이 많으시군요. 최근 삼성전자가 엔비디아에 HBM(High Bandwidth Memory) 납품이 원활하지 않아 주가가 하락했다는 이야기가 나오고 있는데 HBM 제작 기술이 까다로운 것은 사실입니다. 하지만 하이닉스가 잘나가는 것을 보면 삼성전자만의 문제는 아닌 것처럼 보입니다.
HBM 제작 기술이 어려운 이유는 미세한 회로를 층층이 쌓아 올려야 하고 각 층 간의 연결을 매우 정밀하게 해야 하기 때문입니다. 이러한 과정에서 미세한 오류가 발생하면 불량품이 나오기 쉽고 생산 수율이 낮아져 비용이 많이 들 수 있습니다. 또한 HBM은 고성능 컴퓨팅이나 인공지능 분야에서 수요가 급증하고 있어 기술 개발과 생산 능력 확보가 매우 중요한 상황입니다.
하이닉스가 잘나가는 이유는 삼성전자와의 경쟁 속에서 HBM 기술 개발에 집중하고 투자를 아끼지 않았기 때문으로 분석됩니다. 또한 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 시장 요구에 맞는 제품을 빠르게 개발하고 공급하고 있습니다.
삼성전자의 경우 HBM 시장에서의 경쟁력을 확보하기 위해 지속적인 투자와 기술 개발 노력을 기울이고 있습니다. 하지만 현재 하이닉스와의 경쟁이 심화되고 있으며 글로벌 경기 둔화 등의 요인도 주가 하락에 영향을 미치고 있습니다.
결론적으로 HBM 제작 기술은 고난도 기술이며 삼성전자는 현재 어려움을 겪고 있지만, 지속적인 노력을 통해 시장 경쟁력을 회복할 수 있을 것으로 예상됩니다. 하지만 투자는 항상 불확실성을 수반하므로 투자 결정은 신중하게 내려야 합니다.