삼성전자의 경우 마이크론과의 경우 HBM에서 큰 기술력 차이는 없어나 확실히 SK하이닉스에 비해서는 경쟁력이 뒤처진 것으로 조사되고 있습니다. 아직까지 삼성전자는 엔디비아의 기술력 테스트를 통과하지 못한 것으로 조사되고 있으며 따라서 3분기 실적도 반도체 실적에만 국한한다면 오히려 SK하이닉스가 더 높을 가능성도 제기되고 있습니다.
현재 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스와 마이크론보다 다소 뒤처진 상황입니다. SK하이닉스는 HBM3E 기술을 선도하며 12층 HBM3E를 대량 생산 중이고 마이크론 역시 HBM3E 성능이 삼성보다 앞서 있다는 평가를 받고 있습니다. 삼성전자는 HBM4와 같은 차세대 기술 개발을 추진하며 경쟁사들을 빠르게 따라잡으려 하고 있습니다. 하지만 기술적 진보와 양산에서 아직 격차가 있는 상황입니다.
