반도체 기술로 만들 수 있는 가장 작은 크기는 얼마정도의 크기인가요?
안녕하세요. 점점 반도체 기술이 발달함에 따라서 반도체 칩의 크기가 점점 작아지고 있는데요. 지금 현재의 기술로 가장 작게 만들 수 있는 사이즈는 어느정도인가요?
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.
반도체 칩의 성능은 회로 선폭이 얼마나 작은지에 크게 좌우되기 때문에 업계에서는 계속해서 더 작은 크기를 구현하기 위해 경쟁하고 있습니다.
현재 반도체 기술의 최첨단은 3나노미터(nm)공정입니다. 1나노미터는 10억분의 1미터로 사람 머리카락 굵기의 약 10만분의 1에 해당 하는 매우 작은 크기입니다. 삼성전자와 TSMC와 같은 주요 기업들은 이미 3nm 칩을 생산하고 있습니다.
현재 양산중인 D램 메모리 중에서는 삼성전자의 14nm D램이 가장 작은 크기로 알려져 있습니다. 하지만 이는 D램의 특성 때문에 로직 반도체(CPU,GPU등)의 최첨단 공정과 차이가 있을수있습니다.
앞으로는2nm이하의 더욱 미세한 공정 기술 개발도 계획하고 있으며 기술 발전은 계속 될 것으로 예상됩니다.
안녕하세요. 김상규 전문가입니다.
반도체 자체의 싸이즈를 말씀하시는게 아니라
반도체의 집적회로가 그려지는 집적회로간의 회로 간격이 얼마나 작은 크기까지
작은가 라는 질문으로 받아들이고
답변드리겠습니다.
2023년에 7 nm(나노미터) 급 까지 생산되는 모습을 보였습니다.
이는 노광장비의 발전과 더불어 더욱 정밀해 지고있는데요.
세계 유일 노광장비 생산업체 ASML에서
더 정밀한 노광장비를 생산할 때 마다
반도체 의 집적회로 정밀도는 올라간다 하겠습니다.
지금 2024년 1월자 뉴스를 보면
14n급 노광장비에 대한 뉴스가 나오는거보니
이제 14nm 급 반도체 소자 또한 생산될 것으로 보입니다.
현재 반도체 기술의 최첨단은 3나노미터(nm) 공정입니다. 주요 기업들인 TSMC와 삼성전자는 이미 3nm 칩을 생산하고 있고 2nm 이하로의 발전도 계획 중에 있습니다. 이러한 기술은 더 높은 성능과 낮은 전력 소비를 가능하게 하지만 칩의 크기가 작아짐에 따라 제조 공정은 더욱 복잡해지고 비용이 증가합니다. 이런 미세 공정은 반도체 산업의 혁신을 지속적으로 이끌고 있어 컴퓨팅과 전자기기의 성능을 극대화하고 있습니다.
안녕하세요. 원형석 전문가입니다.
나노보다 작게 만들어졌다고 논문에 발표를 하였지만 아직은 규명을 먼저하고 신뢰성도 봐야되는 문제점이 있습니다
안녕하세요. 황성원 전문가입니다.
LSI란 대규모 집적회로라는 뜻으로 여러 개의 트랜지스터와 다이오드 등 수동소자들을 하나의 기판 위 또는 아래에 형성시킨 회로 소자군을 말합니다. 그리고 이를 좀 더 작게 만든 것이 SoC라 불리는 시스템 온 칩이고 이것마저 한계점에
도달하자 등장한 것이 바로 초LSI랍니다.
참고로 현재 상용화되어 있는 대표적인 예로는 애플 아이폰6S 시리즈에 탑재된 A9 프로세서가 있는데요.
해당 프로세서는 14nm 핀펫 공정 기반으로 제작되었으며 무려 1억 개 이상의 트랜지스터가 내장되어 있다고 합니다.
안녕하세요. 안다람 전문가입니다.
현재의 기술로 가장 작게 만들수 있는 공정기술은 3nm 수준입니다.
현재 2nm 공정기술이 개발 단계에 있으며 일부는 1nm기술을 연구하고 있다고 합니다.