반도체 기판에서 유리기판이 기존 기판과 비교해서 어떤 특성과 장점을 갖고 있나요?
반도체 기판에서 유리기판은 차세대 기판으로서 부각을 받는데요 그렇다면 이 유리기판이 기존기판과 비교해서 어떤 특성과 장점을 갖고 잇나요
안녕하세요.
유리기판의 경우 열팽창 계수가 낮아서 열팽창률이 낮습니다. 그렇기 떄문에 정밀한 회로 구현에 유리한 점이 있습니다. 그리고 평탄도 구현에도 유리하죠. 절연성이 뛰어나 고주파 신호 전달에 적합할 수 있습니다. 기존 실리콘 기판에 비해 더 얇고 대면적이 가능해 집적도를 향상시키는데도 도움이 될 수 있다고 알려져 있습니다.
그래서 최근에 고성능 AI 칩이나 고대역 통신용 반도체에 유리기판이 주목받고 있습니다.
감사합니다.
안녕하세요.
유리기판이 요즘 매우 핫한 부품 중 하나입니다. 기존의 실리콘이나 유기기판에 비해서 열팽창률이 낮기 때문에 정밀하게 회로 구현이 가능하다는 장점이 있습니다. 표면 평탄도도 매우 유리한 점이 있어서 미세한 공정에도 유리할 수 있어요. 절연성 또한 우수하고 전력 손실이 적어서 소형화에도 유리하기 때문에 차세대 기판으로의 적용에 많은 관심들을 가지고 있습니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
유리가판은 기존의 유기물 기반 기판보다 열팽창률이 낮고 표면이 매우 편탕해 초미세 회로 구현에 유리합니다 또한 절연성이 뛰어나 신호 간섭을 줄일 수 있어 고속 고집적 반도체에 적합하며 열 안정성도 우수해 공정 정밀도가 높아 집니다 이러한 특성 덕분에 인공지능 고성능 컴퓨팅용 차세대 패키지 기판으로 주목을 받고 있습니다
안녕하세요. 박재화 박사입니다.
유리기판은 비정질이라서 열팽창률도 낮고, 반도체 소자의 정밀한 적층이나 미세공정에 있어서 유리할 수 있습니다. 전기에 대한 절연성도 상당히 뛰어나기 때문에, 고주파 신호에 있어서 손실을 줄일 수 있는 장점도 가지고 있어요. 표면 편탄도도 상당히 좋기 때문에 고밀도 회로 구현에 적합하기 때문에, 최근 AI나 고성능 패키징 등 차세대 반도체에 이 기판이 주목받고 있는 것입니다.